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招聘 封装工程师

放大字体  缩小字体 日期:2020-09-07     浏览:51    
行业 硬件研发 职位 硬件研发
招聘部门 产品部 招聘人数 1人
工作地区 广东广州市 工作性质 全职
性别要求 性别 婚姻要求 婚姻
学历要求 大专 工作经验 5年以上
年龄要求 不限年龄 待遇水平 10000-15000元/月
更新日期 2020-11-27 有效期至 长期有效
职位描述

1.负责芯片封装设计和评估;

2.负责芯片产品生产测试方案、测试规范的编制;

3.负责芯片样片测试验证工作,负责晶圆及成品的特性参数测试工作;

4.负责芯片批量封装生产管理。

任职资格:

1.10年或以上芯片行业工作经历;

2.熟悉IC制造封装生产流程;

3.能够熟练使用AotoCAD等工具软件绘封装图;

4.可以排查解决制程问题,有一定的解决异常能力;

5.具有良好的沟通能力,刻苦、敬业、有上进心、有良好的团队合作精神。


更多>公司介绍
广州奥松电子有限公司,集研发、生产、销售一体化的传感器高新技术企业。 主营产品有湿度电容,湿敏电阻,湿度传感器,温湿度传感器,气体传感器,流量传感器,水蒸气传感器,家电传感器等。产品涵盖高精度传感器芯片、温湿度模块、温湿度变送器、温湿度检测仪、显示仪等多种设备,广泛应用于航空、航天、军工、交通、通讯、化工、气象、医疗、农业、家电、智能制造等领域,支持各种规格的温湿度传感器定制。原厂联系电话13798190649(微信同号),QQ:2832483677。
联系方式

所在地区:广东 广州市

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