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行业 | 硬件研发 | 职位 | 硬件研发 |
招聘部门 | 产品部 | 招聘人数 | 1人 |
工作地区 | 广东广州市 | 工作性质 | 全职 |
性别要求 | 性别 | 婚姻要求 | 婚姻 |
学历要求 | 大专 | 工作经验 | 5年以上 |
年龄要求 | 不限年龄 | 待遇水平 | 10000-15000元/月 |
更新日期 | 2020-11-27 | 有效期至 | 长期有效 |
1.负责芯片封装设计和评估;
2.负责芯片产品生产测试方案、测试规范的编制;
3.负责芯片样片测试验证工作,负责晶圆及成品的特性参数测试工作;
4.负责芯片批量封装生产管理。
任职资格:
1.10年或以上芯片行业工作经历;
2.熟悉IC制造封装生产流程;
3.能够熟练使用AotoCAD等工具软件绘封装图;
4.可以排查解决制程问题,有一定的解决异常能力;
5.具有良好的沟通能力,刻苦、敬业、有上进心、有良好的团队合作精神。